芯片高低温交变试验机测试流程

2020-07-13 点击量：173

　　高低温交变试验机适用于电子产品、汽车非金属材料、内外饰件及各类电子电气产品的性能与可靠性试验，对温度有较大的控制范围，在设备应用上选择满足“电工电子产品基本环境试验规程”的温湿度可控制量程，即可进行电子产品或材料的高温、低温和湿热交变等环境试验。

　　对于各种塑料、橡胶等非金属材料、车身附件和电工电子产品的高温、热老化试验，选用高低温交变试验机，它属于气候模拟箱。通过试验能够了解汽车零部件的耐高温性能，如汽车上橡塑件的热老化性能，车身附件及电子产品的耐热性能，测试汽车内外饰材料及电气件在高温和恒温试验的温度环境变化后的参数及性能，是汽车部件质量控制的重要一环。
 

　　高低温交变试验机测试流程：

　　1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时；请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。

　　2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。

　　3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。

　　4、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后执行2、3、4测试步骤。

　　5、高温和低温测试分别重复10次。

　　如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。